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457711.com芯片业的革命全球首款3D设计芯片问世

发表时间: 2021-07-22

  457711.com,当量子计算机及光纤计算机离我们还很远很远之时,一种崭新的技术可能将让硅技术继续焕发青春,它就是3D芯片设计技术。

  目前市场上的芯片设计基本上都是平面的、二维的。而最新的3D立体设计芯片技术不仅能解决散热问题,而且因为内部距离的缩小,芯片间内部连接速度更快,从而实现更高的效率。这是芯片业的革命!

  或许有的芯片厂商会说自家的芯片是3D的。但是大多数都是简单地把多个芯片叠在一起然后互联起来而已。现在Rochester大学为我们带来全球首款线D芯片设计。这款芯片目前运行在1.4GHz下。

  该项目组负责人Eby Friedman将这款芯片称为Cube,并认为这将是未来芯片业必然的技术走向。Friedman称,如果iPod一类的设备使用这项技术,那么它们的处理器将缩小10倍体积,同时却拥有10倍于现今处理器的性能。

  IT之家12月19日消息据彭博社报道,微软将会推出一款新的 Surface 产品,该产品将运行在自研基于 ARM 的处理器上。如果属实,这将是微软自家芯片首次为 Surface 产品提供核心支持——因为此前微软一直坚持使用英特尔、高通以及最近的 AMD 处理器。微软已经慢慢从英特尔转向其他公司,如高通和 AMD,但大多数 Surface 产品仍由英特尔 CPU 支持。据报道,微软正在自研基于 ARM 的芯片,以便在 Azure 云平台和 Surface 等以消费者为中心的产品中不再使用英特尔 CPU。与 Apple Sillion 处理器一样,微软的神秘 Sillion 处理器也将基于 ARM 设计,设备将采用

  ,在Surface中抛弃Intel /

  IT之家12月19日消息外媒 MacRumors 报道,研究机构 TrendForce 数据显示,苹果 iPhone 12/Pro 机型的巨大销量导致对高通公司 5G 调制解调器和射频芯片的需求飙升,有助于推动这家芯片制造商的收入在 2020 年第三季度超过竞争对手博通。 高通第三季度营收 49 亿美元,比去年同期增长 37.6%,博通为 46 亿美元。TrendForce 表示,高通的 “显著表现”部分归功于今年早些时候重新进入苹果的供应链,此前两家公司在去年的一场诉讼中达成和解。IT之家获悉,不过,苹果与高通重燃的合作关系

  近日,兆驰股份在接受机构调研时表示,兆驰半导体的LED芯片对外销售进展比较好,出货量在行业里稳居前列,目前是满产满销的状态,部分在手订单因为产能原因还需延期供货。公司的芯片价格近期有向上调整,一方面是前半年因为疫情的关系在照明终端出口部分受到一些延滞,目前出口恢复并且圣诞旺季即将到来,所以需求在提升;另一方面,国内的部分公司退出市场,部分头部企业也在离开传统照明市场,供给端也出现紧张的状况。在产品方面,兆驰半导体现阶段以LED照明通用芯片为主,LED背光芯片为辅,计划未来在照明芯片端逐步向高光效、大功率升级,另外,增加背光和直显产品的占比。背光芯片目前已经向兆驰光元和同行业公司供货,还通过了韩系供应商认证,未来逐步进入韩系供应链

  现如今虽然中国在面板领域占据了一席之地,但在显示驱动方向这一比例却少之又少,面对这种现象,国内多家驱动IC已经着手于相关的研发,华为也位列其中,而且近期华为显示驱动芯片也已流片完成。随着显示技术的发展,高屏占比的终端设备逐渐成为较受消费者喜爱的产品类型。对于包括有机发光二极管(OLED)显示屏的终端设备,由于OLED显示屏透光性较差,为了简化结构,通常将光学器件设置在OLED显示屏的背面。然而,由于OLED显示屏的透过率不足5%,这种方式也使得光学器件的性能受到影响。为此,华为在2019年6月25日,申请了一项名为“移动终端及其驱动方法、显示模组、驱动芯片”的发明专利(申请号:6.9),申请人为华为技术

  注入一针“强心剂” /

  、集成电路已成为不少省份要办的大事之一。高端芯片、先进半导体产业集群、第三代半导体、类脑芯片……产业基础不同,各地侧重点也有所不同。突破“卡脖子”技术,攻关关键核心技术在核心技术攻关上,北京、辽宁、吉林、湖南与安徽等地都提出了突破“卡脖子”或攻关关键核心技术。其中,北京与吉林明确提出聚焦高端芯片。打造全产业链,加快形成产业集群在产业规划层面,各省份各有侧重,但许多省份都强调要增强供应链产业链韧性、打造产业链长板、加快形成产业集群。多省份加码第三代半导体产业颇为受人关注的第三代半导体,也被写入部分省份的十四五规划建议稿中。在十四五规划建议稿中,浙江明确提出“超前布局发展人工智能、生物工程、第三代半导体、类脑芯片、柔性电子、前沿新材料、量子

  、第三代半导体等一批关键词已经被多省市划重点 /

  ,485,继电器等其他模块供电。(2)MCU控制器使用msp430f5438A作为主芯片,12M晶振,外置看门狗,为以后扩展功能性能奠定了基础。(3)485输出部分,两路,为级联通讯锁,控制使用。(4)网络部分,使用成熟的ENC29J60方案,自带MAC PHY协议栈,SPI接口,搭载HR91105A隔离变压器RJ45,提供稳定的网络服务。5、材料清单(BOM列表)1.MSP430F5438A 主芯片。2.LM2574M-ADJ 稳压芯片。3.G5V-1-24VDC继电器。4.IB0503XT-1WR2 3.3V隔离稳压电源。5.ENC28J60 网络芯片,提供UDP服务。6.6N137光耦隔离芯片。7.sp3495 485芯片

  的多功能智能门禁锁设计 /

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